目前广泛使用的晶体管通常都是二维的，英特尔在其上增加了第三维——“鳍”状的突起物，额外多出的表面会使圆形排针晶体管的导电能力更强、能耗更低、性能更高；同时也能使芯片中的晶体管被更紧密地封装。

英特尔公司的数据显示，与该公司现有的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比，三维晶体管在低电压下性能可提高37％，完成同样工作的能耗可降低一半。

米斯特里表示，这意味着新型晶体管非常适合用于小型手持装置，有望在节省现有装置能耗的同时，进一步提高其智能化程度，并使科学家设计和开发出其他全新装置成为可能。另外，三维晶体管的问世也标志着消费产品将会与现在大不相同，其能效将更高。

半导体产业分析机构VLSI研究的总裁兼首席执行官丹·哈奇森表示，新型处理器将确保英特尔公司“龙头老大”的地位。

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