近年来电子技术的不断发展，连接器在微电子、汽车、医疗、航天航空灯领域的应用引人注目，元件越来越小、电路密度越来越高、传输速度也是越来越快了，连接器正朝着高密度、小型化、薄型化、组合化、高速化以及多品种方向发展，这些会是连接器新的出发点。

    但是这个发展的过程中不能够忽视的问题就是连接器的电磁干扰问题，如何解决这样的问题也是我们关注的。电子产品一直在较高的处理速度上不断的迎接挑战，因此会产生很多电磁干扰的问题产生。现在产品使用的电流大、电压高幅度变化大，解决电磁干扰就很难了。

    由于电磁的干扰设备使用会受一定的影响，我们可以解决的措施就是在产品设计上强迫冷却设计，在机壳壁和连接器之间的缝隙密封起来减少泄露。保持使用的环境干净、少尘。设计师还可以在系统机壳能够接受的范围内安装连接器。

  减少电磁干扰是保护设备正常运行的重要，在我们设计产品的时候一定要密切关注这问题。